2021年中美半导体综合实力大比拼

日期:

2021-07-08

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目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢?

行业主要上市公司:紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(00981.HK)、太极实业(600667)、中环股份(002129)、振华科技(000733)等。


本文核心数据:中美半导体企业销售额、中美各细分市场制造增加值、半导体领先企业排名、晶圆厂数量。

全球半导体产业向中国大陆转移


截至目前,全球半导体产业共经历三次产业迁移:20世纪80年代,由美国本土向日本迁移;20世纪90年代末期到21世纪初,由美国、日本向韩国、中国台湾迁移;第三次,是中国台湾向中国大陆迁移。虽然目前美国半导体产业已经转移,但是美国和中国大陆依旧是全球前两大半导体产业市场,双方的半导体产业竞争也进入到白热化阶段。

那么,作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢?

2021年中美半导体综合实力大比拼

整体市场对比:各有千秋


根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示,美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%,而中国大陆半导体企业销售额仅占全球半导体销售额的5%

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根据波士顿咨询公司(BCG)和SIA联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业产业链(2021.04)》的报告显示,2019年,若按电子设备制造商总部所在地统计,美国半导体企业销售额全球排名第一,销售额占比33%;中国大陆排名第二,销售额占比为26%。

若按设备制造/组装所在地统计,中国大陆半导体企业销售额全球排名第一,销售额占比高达35%;美国则排名第二,销售额占比为19%。

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细分市场对比


目前,全球半导体产业可分为EDA/IP、芯片设计(逻辑、DAO、存储)、半导体制造设备、半导体材料、晶圆制造(前道晶圆制造、后道封装、测试)五大细分市场。

——EDA/IP细分市场对比:美国独占鳌头

EDA/IP被称作半导体“皇冠上的明珠”,撬动了几千亿美元的半导体产业。在EDA/IP细分市场,美国一国独大,2019年美国EDA/IP制造增加值占全球比重高达74%,中国大陆仅占3%。

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——芯片设计细分市场对比:美国遥遥领先

芯片设计是典型的人才和智力密集型产业。在芯片设计细分市场上,美国遥遥领先于中国大陆,美国的逻辑、DAO、存储制造增加值市场份额占比分别为67%、37%和29%。

而中国大陆在存储市场基本看不到踪影,市占率不到1%。不过,中国大陆在DAO细分市场占据了7%的市场份额;在逻辑细分市场,占据了5%的市场份额。

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——半导体制造设备细分市场对比:美国冠绝一时

半导体制造设备在半导体产业中起到举足轻重的作用,譬如光刻工具就决定了晶圆厂可以生产的芯片先进程度。

在半导体制造设备细分市场,美国依旧占据了全球主导地位,2019年美国半导体制造设备制造增加值占据了全球41%的市场份额;而中国大陆占比仅为1%。

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——半导体材料细分市场规模对比:中国大陆胜

半导体材料在晶圆制造中也起到关键性作用。在半导体材料细分市场,中国大陆领先于美国,2019年中国大陆半导体材料制造增加值占据了全球16%的市场份额;而美国为11%。

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——晶圆制造细分市场规模对比:中国大陆遥遥领先

晶圆制造是典型的资本密集型产业。在晶圆制造细分市场,中国大陆领先于美国。具体来看,在前道晶圆制造方面,2019年中国大陆晶圆制造增加值占据了16%的市场份额,而美国仅占12%。

在后道封装、测试方面,2019年中国大陆市场份额更是高达38%,美国占比仅为2%。

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领先半导体企业数量对比:美国胜


2017-2021年第一季度,在全球前十大半导体企业榜单中,并未有中国大陆企业的身影。美国每年都有6家企业入榜。并且,在2019-2021年第一季度,美国半导体企业英特尔位居榜首。

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注:1.国家所属地根据企业总部所在地来划分。2.标浅蓝色的企业为美国企业。


晶圆厂数量对比:美国胜


在晶圆厂数量方面,根据《电子工程专辑》公布的数据显示,目前美国拥有94座晶圆厂,而中国大陆仅有75座。

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从整体来看,虽然全球半导体产业逐渐往中国大陆方向转移,但是美国在全球半导体产业中的综合实力依旧较强。

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以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。



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源:先进制造业



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